碳化硅半導體能應對“極點環(huán)境”，據(jù)稱，碳化硅晶片乃至能夠承受住金星或太陽鄰近的熱度。前期的研討表明，即便在560攝氏度的高溫中，碳化硅晶片在沒有冷卻裝置的情況下仍能正常運作。碳化硅晶片在通訊范疇具有廣闊的運用遠景，能讓高明晰電視發(fā)射器供給更明晰的信號和圖畫；也能夠用在噴氣和轎車引擎中，監(jiān)測電機工作。
 與此同時，它還可運用于太空探究范疇，協(xié)助核動力飛船履行更冗雜的使命。法國物理學家預言，在芯片制作范疇，碳化硅取代硅已為時不遠。碳化硅磨料，首要是因為碳化硅具有很高的硬度，化學穩(wěn)定性和一定的韌性，所以碳化硅能用于制作固結(jié)磨具、涂附磨具和自在研磨，從而來加工玻璃、陶瓷、石材、鑄鐵及某些非鐵金屬、硬質(zhì)合金、鈦合金、高速鋼刀具和砂輪等。