碳化硅是最近幾年半導體專(zhuān)家發(fā)現的一種新型半導體材料，和普通的硅芯片相比，碳化硅芯片的優(yōu)勢在于它可以承受更大的功率，可以對電流進(jìn)行更加精細的控制，而電動(dòng)汽車(chē)的電控系統負責控制從電池流向電動(dòng)機的電流與電壓大小，借此控制電動(dòng)機的轉速以及整輛汽車(chē)的加減速，碳化硅芯片就非常適合用在電控系統里，當做控制電流的部件。因此，新能源汽車(chē)可以說(shuō)是碳化硅最重要的下游領(lǐng)域。

碳化硅芯片具有高出傳統硅數倍的禁帶、漂移速度、擊穿電壓、熱導率、耐高溫等優(yōu)良特性，在大功率電子、航天、軍工、核能等極端環(huán)境應用有著(zhù)不可替代的優(yōu)點(diǎn)。第三代半導體材料碳化硅是制作高溫、高頻、大功率、高壓器件的理想材料之一，基于碳化硅的解決方案可使系統效率更高、重量更輕，且結構更緊湊。

碳化硅芯片的強大的性能，要歸功于小小的碳原子。把這種碳原子加入用于制造半導體的高純硅晶體結構，能讓原材料擁有特殊的物理性質(zhì)，例如支持更高的切換頻率。此外，碳化硅半導體熱能損失僅有純硅芯片的一半，因此能夠提高電動(dòng)汽車(chē)的行駛里程。碳化硅芯片對800伏電壓系統也至關(guān)重要，它能加快充電速度、提升產(chǎn)品性能。由于碳化硅芯片散發(fā)的熱量顯著(zhù)減少，能節約動(dòng)力電子設備冷卻成本、減輕電動(dòng)汽車(chē)自身的重量，同時(shí)降低整車(chē)的成本。

碳化硅功率半導體的效率極高，其優(yōu)勢在電動(dòng)出行等能源密集型應用中愈發(fā)明顯。在電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力電子設備領(lǐng)域，碳化硅芯片的配置能有效延長(cháng)單次充電的行駛距離。與使用純硅芯片的電動(dòng)汽車(chē)相比，搭載碳化硅芯片的電動(dòng)汽車(chē)行駛距離平均延長(cháng)了6%。