12月3日，博世中國官方發(fā)布消息稱(chēng)，經(jīng)過(guò)多年的研發(fā)，博世目前準備開(kāi)始大規模量產(chǎn)由碳化硅這一創(chuàng )新材料制成的功率半導體，以提供給全球各大汽車(chē)生產(chǎn)商。未來(lái)，越來(lái)越多的量產(chǎn)車(chē)將搭載博世生產(chǎn)的碳化硅芯片。“碳化硅半導體擁有廣闊的發(fā)展前景，博世希望成為全球領(lǐng)先的電動(dòng)出行碳化硅芯片生產(chǎn)供應商。"博世集團董事會(huì )成員HaraldKroeger表示。

博世于兩年前宣布將繼續推進(jìn)碳化硅芯片研發(fā)并實(shí)現量產(chǎn)。為實(shí)現這一目標，博世自主開(kāi)發(fā)了極為復雜的制造工藝流程，并于2021年初開(kāi)始生產(chǎn)用于客戶(hù)驗證的樣品。“得益于電動(dòng)出行領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，博世接到了相當多的碳化硅半導體訂單。"Kroeger說(shuō)道。

未來(lái)，博世還將繼續擴大碳化硅功率半導體的產(chǎn)能，旨在將產(chǎn)出提高至，上億顆的水平。為此，博世已經(jīng)開(kāi)始擴建羅伊特林根工廠(chǎng)的無(wú)塵車(chē)間，同時(shí)著(zhù)手研發(fā)功率密度更高的第二代碳化硅芯片，預計將于2022年投入大規模量產(chǎn)。

在電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力電子設備領(lǐng)域，碳化硅芯片的配置能有效延長(cháng)單次充電的行駛距離。與使用純硅芯片的電動(dòng)汽車(chē)相比，搭載碳化硅芯片的電動(dòng)汽車(chē)行駛距離平均延長(cháng)了6%。為滿(mǎn)足日益增長(cháng)的碳化硅功率半導體需求，2021年，博世已在羅伊特林根晶圓工廠(chǎng)增建了1000平方米無(wú)塵車(chē)間。到2023年底，博世還將新建3000平方米無(wú)塵車(chē)間。新建的無(wú)塵車(chē)間將配備最先進(jìn)的生產(chǎn)設施，并使用自主開(kāi)發(fā)的制造工藝生產(chǎn)碳化硅半導體。為此，博世的半導體專(zhuān).家們充分利用了博世長(cháng)達幾十年的芯片制造專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗。

未來(lái)，博世將向全球客戶(hù)提供碳化硅功率半導體，產(chǎn)品形式可以是單個(gè)芯片,也可以?xún)戎迷趧?dòng)力電子設備或電橋這類(lèi)整體解決方案中。得益于更高效的整體系統設計，把電機、逆變器和減速器合為一體的電橋最高效率能達到96%，為動(dòng)力總成系統提供了更多能量冗余，從而進(jìn)一-步提高行駛里程。