金蒙新材料公司作為一家專(zhuān)門(mén)從事碳化硅微粉生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，通過(guò)堅持不斷創(chuàng )新研發(fā)和改進(jìn)生產(chǎn)工藝，緊緊圍繞行業(yè)的發(fā)展和市場(chǎng)的變化，及時(shí)抓住機遇，先后開(kāi)發(fā)出了一系列可廣泛應用于各種行業(yè)領(lǐng)域的碳化硅微粉原材料。
  尤其是金蒙公司研發(fā)出的以電池負極材料用碳化硅和半導體襯底材料用碳化硅等為主的碳化硅產(chǎn)品的應用，使得碳化硅材料能夠有效地提高半導體設備的各種性能，包括溫度、電壓和電流，同時(shí)也讓碳化硅基體半導體設備被廣泛應用到更多的行業(yè)領(lǐng)域。
  眾所周知，亞太地區現已成為全球最大的碳化硅基體半導體材料市場(chǎng)，這主要是由于中國碳化硅行業(yè)的快速發(fā)展。而以金蒙公司為代表的碳化硅生產(chǎn)企業(yè)伴隨著(zhù)國內整個(gè)碳化硅半導體材料的發(fā)展需求，也必將迎來(lái)屬于我們中國半導體行業(yè)的春天。