碳化硅襯底可以分為半絕緣碳化硅襯底和低阻碳化硅襯底。近年來(lái)，隨著(zhù)5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭的慢慢平穩，低阻碳化硅襯底逐漸要扛起碳化硅產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展的大旗。據YOLE預測，2021年全球碳化硅功率器件的市場(chǎng)規模約為10.9億美金，而到2027年全球碳化硅功率器件的市場(chǎng)規模將暴增至62.97億美金，年均復合增長(cháng)率約為34%。

車(chē)規級碳化硅功率器件的研發(fā)可追溯到2008年。而豐田汽車(chē)早在2014年就推出了應用碳化硅功率器件的普銳斯和凱美瑞混動(dòng)車(chē)，然而真正實(shí)現大規模應用碳化硅MOSFET器件的則是車(chē)企新貴——特斯拉。而如今，無(wú)論是老牌車(chē)企大眾、寶馬、奧迪，還是造車(chē)新勢力蔚來(lái)、理想、小鵬，都對碳化硅功率器件“磨刀赫赫”。

而YOLE也預測推動(dòng)碳化硅產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的最大推手將會(huì )是電動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)，到2027年75%以上的碳化硅功率器件將應用于電動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)。