在進(jìn)行芯片正面連接時(shí)可用銅線(xiàn)替代鋁線(xiàn)，消除鍵合線(xiàn)與DBC銅層之間的熱膨脹系數差異，極大地提高模塊工作的可靠性。此外，鋁帶、銅帶連接工藝因其更大的截流能力、更好的功率循環(huán)以及散熱能力，也有望為碳化硅提供更佳的解決方案。

錫片或錫膏常用于芯片和DBC板的連接，焊接技術(shù)非常成熟而且簡(jiǎn)單，通過(guò)調整焊錫成分比例，改進(jìn)錫膏印刷技術(shù)，真空焊接減小空洞率，添加還原氣體等可實(shí)現極高質(zhì)量的焊接工藝。但焊錫熱導率較低，且會(huì )隨溫度變化，并不適宜SiC器件在高溫下工作。此外，焊錫層的可靠性問(wèn)題也是模塊失效的一大原因。

燒結銀連接技術(shù)憑借其極高的熱導率，低燒結溫度，高熔點(diǎn)等優(yōu)勢，有望取代焊錫成為SiC器件的新型連接方法。銀燒結工藝通常是將銀粉與有機溶劑混合成銀焊膏，再印刷到基板上，通過(guò)預熱除去有機溶劑，然后加壓燒結實(shí)現芯片和基板的連接。為降低燒結溫度，一種方法是增大燒結中施加的壓力，但同時(shí)也增加了相應的設備成本，且容易造成芯片損壞；另一種方法是減小銀顆粒的體積如采用納米銀顆粒，但顆粒加工成本高，所以很多研究繼續針對微米銀顆粒進(jìn)行研究以得到合適的燒結溫度、壓力、時(shí)間參數來(lái)現更加理想的燒結效果。

此外，為確保碳化硅器件穩定工作，陶瓷基板和金屬底板也需要具備良好的高溫可靠性。不同材料間熱膨脹系數差異越大，材料層間熱應力就越高，可靠性越低。所以選用熱導率高、熱膨脹系數值和碳化硅材料相近的材料是提高封裝可靠性和關(guān)鍵所在。