起身于戰略性新興產(chǎn)業(yè)，碳化硅半導體產(chǎn)業(yè)既可以在傳統的電力、鋼鐵、石油等諸多領(lǐng)域施展拳腳，又可在戰略性產(chǎn)業(yè)如航空航天、半導體照明、電子產(chǎn)品等領(lǐng)域大顯身手。眼下，風(fēng)生水起的碳化硅科研正在產(chǎn)業(yè)化的道路上，為經(jīng)濟轉型打造“利器”。

　　站在這些國際碳化硅巨頭背后的，則是碳化硅半導體器件的應用即將成為未來(lái)清潔能源的主力軍，美日歐各國已其列為國家戰略的西安市。而對于中國而言值得注意的是，在碳化硅材料方面曾經(jīng)一直被美國科銳、日本新日鐵等國際公司所壟斷，而近年來(lái)，中國企業(yè)在碳化硅半導體產(chǎn)業(yè)上的努力和突破，已經(jīng)使我們走在了世界最前沿。

　　在產(chǎn)業(yè)上游的碳化硅晶體、芯片制造領(lǐng)域目前被歐美日等少數幾家巨頭壟斷，因這一環(huán)節技術(shù)含量高，資本投入大，所以進(jìn)入的壁壘遠遠高于勞動(dòng)密集型的中下游環(huán)節，整個(gè)碳化硅半導體產(chǎn)業(yè)現金字塔形的產(chǎn)業(yè)結構。我國的電子器件主要依靠進(jìn)口，其中2012年的進(jìn)口額就高達2000億美元，超過(guò)了石油進(jìn)口額。