根據(jù)Yole提供碳化硅外延片市場(chǎng)需求數(shù)據(jù)，現(xiàn)在的市場(chǎng)已從4英寸向6英寸轉(zhuǎn)變，從2019年開(kāi)始，6英寸的需求已經(jīng)遠(yuǎn)超4英寸的需求。當(dāng)前外延主要以4英寸及6英寸為主，往后大尺寸碳化硅外延片占比會(huì)逐年遞增。雖然當(dāng)前國(guó)際先進(jìn)廠商已經(jīng)研發(fā)出8英寸碳化硅襯底，但其進(jìn)入碳化硅功率器件制造市場(chǎng)將是一個(gè)漫長(zhǎng)的過(guò)程。

在全球外延廠商市場(chǎng)格局中，頭部企業(yè)主要有Wolfspeed(Cree)、DowCorning、II-VI、Norstel、ROHM、三菱電機(jī)、Infineon等，其多數(shù)是IDM公司，CR7占據(jù)市場(chǎng)90%份額。技術(shù)方面，WolfSpeed、ROHM、II-VI可實(shí)現(xiàn)250微米及以上的厚層生長(zhǎng)。業(yè)內(nèi)龍頭Wolfspeed作為IDM公司，已完成從襯底到模塊的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。同理，該外延片市場(chǎng)格局同時(shí)也對(duì)應(yīng)了導(dǎo)電性襯底的市場(chǎng)格局。