據粉體圈整理消息：近期，日本IDM大廠(chǎng)羅姆(Rohm)計劃2025年前，要將碳化硅(SiC)功率半導體的營(yíng)收擴大至1000億日元以上。為此，羅姆最大將投資1700億日元使碳化硅功率半導體的產(chǎn)能在2025年時(shí)增加至2021年時(shí)的6倍。

羅姆6月8日在日本福岡縣筑后市舉行碳化硅功率半導體專(zhuān)用生產(chǎn)廠(chǎng)房啟用儀式。羅姆社長(cháng)松本功表示，要以新廠(chǎng)房為起點(diǎn)，目標在2025年度成為全球市占龍頭。這也是日本半導體制造商首度在日本國內建設碳化硅功率半導體的專(zhuān)用廠(chǎng)房。

據《日本經(jīng)濟新聞》報道，目前羅姆在全球整體功率半導體市場(chǎng)市占排名第10；而在碳化硅功率半導體的全球市占當中，羅姆排名約在第4名前后。這次新廠(chǎng)房落成之后，羅姆的碳化硅功率半導體生產(chǎn)能力將提升至過(guò)去的6倍水平，預計3年后的全球市占率將從目前14%提高至30%。

目前羅姆的SiC功率半導體是利用筑后工廠(chǎng)（福岡縣筑后市）和宮崎工廠(chǎng)（宮崎市）的6寸晶圓產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行生產(chǎn)，其中位在福岡的新廠(chǎng)房將從今年12月投入量產(chǎn)，生產(chǎn)能力將向上提升，并計劃2025年之前開(kāi)始利用8寸晶圓進(jìn)行量產(chǎn)。