據(jù)新材料在線公眾號(hào)消息：日前，深圳基本半導(dǎo)體有限公司（下文簡(jiǎn)稱“基本半導(dǎo)體”）宣布已完成數(shù)億元C4輪融資，本輪融資由德載厚資本、國華投資、新高地等機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資，以及現(xiàn)有股東屹唐長(zhǎng)厚、中美綠色基金等機(jī)構(gòu)繼續(xù)追加投資。

基本半導(dǎo)體表示，本輪融資將用于進(jìn)一步加強(qiáng)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的研發(fā)制造能力，提升產(chǎn)能規(guī)模，支撐碳化硅產(chǎn)品在新能源汽車、光伏儲(chǔ)能等市場(chǎng)的大規(guī)模應(yīng)用，全方位提升基本半導(dǎo)體在碳化硅功率半導(dǎo)體行業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

公開資料顯示，深圳基本半導(dǎo)體有限公司是一家專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)。基本半導(dǎo)體總部位于深圳，在北京、上海、南京、無錫、香港以及日本名古屋設(shè)有研發(fā)中心和制造基地，研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導(dǎo)體的材料制備、芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、驅(qū)動(dòng)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級(jí)碳化硅功率模塊、碳化硅驅(qū)動(dòng)芯片等。