目前，國內碳化硅產(chǎn)業(yè)看上去紅紅火火，但硅的霸主地位依舊不可撼動(dòng)，80%集成電路仍在使用硅，而碳化硅的優(yōu)勢主要在于其功率特性。

車(chē)用市場(chǎng)是碳化硅首先引爆的應用市場(chǎng)，2022年以后，SBD會(huì )因為國內廠(chǎng)商的崛起引發(fā)激烈競爭，而車(chē)規MOSFET應用的高壁壘形成了精英賽道，能夠跑到最后的競爭者有限。因此，是否有能力開(kāi)展MOSFET的研發(fā)，是否有能力出貨，就成了判斷碳化硅器件公司成功與否的客觀(guān)標準。

未來(lái)，從產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值分布及客戶(hù)優(yōu)勢等方面看，上游擁有襯底量產(chǎn)技術(shù)、外延能力的企業(yè)，以及擁有功率半導體器件經(jīng)驗、下游客戶(hù)或具備大量應用數據的功率半導體公司將有望脫穎而出。其中產(chǎn)能十分關(guān)鍵，而國內廠(chǎng)商大部分講的是規劃產(chǎn)能，并不等于有效的高質(zhì)量產(chǎn)能，有實(shí)力真正實(shí)現大規模量產(chǎn)的并不多，最終良率偏低、影響產(chǎn)能的項目可能會(huì )被以兼并重組的方式淘汰。

2022年“兩會(huì )”提案中，代表們多次提及半導體及相關(guān)產(chǎn)業(yè)，希望繼續發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，進(jìn)一步強化國家科技重大專(zhuān)項對核心芯片研發(fā)創(chuàng )新的支持力度，進(jìn)一步擴大國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金投資規模。

碳化硅的發(fā)展還受限于標準不夠完善，雖然行業(yè)正在獲得一些認證，但借用的AECQ-101、AQG324只是入門(mén)級要求，在車(chē)規級碳化硅方面需要更高級別的現場(chǎng)認證，國內剛剛開(kāi)始有一些團體標準。

有代表建議，加速建設集成電路材料表征測試和應用研究平臺，為研發(fā)機構和企業(yè)提供材料表征測試的“一站式”解決方案；建立集成電路材料相關(guān)行業(yè)標準和評價(jià)體系；加快建設自主可控的集成電路材料行業(yè)數據庫，以及集成電路材料基因組技術(shù)創(chuàng )新平臺，構建材料機理和組分、工藝和集成條件、材料和芯片性能之間關(guān)系數據庫和模型，設計并篩選新材料。

還有代表表示，化合物半導體制造產(chǎn)業(yè)建線(xiàn)周期長(cháng)，技術(shù)攻關(guān)難，一些企業(yè)長(cháng)期處于虧損狀態(tài)，急需國家有針對性的特殊政策。例如在出臺“穩鏈強鏈”扶持政策時(shí)，充分考慮化合物半導體晶圓制造企業(yè)的特點(diǎn)，在選擇頭部企業(yè)、承擔國家重大項目以及稅收等方面給予支持和扶持。

總之，以碳化硅為代表的第三代半導體投資不是一朝一夕的事情，必須有長(cháng)遠規劃，也需要有芯片企業(yè)、汽車(chē)等應用企業(yè)的共同參與，還要構建產(chǎn)業(yè)人才的引進(jìn)與培養長(cháng)期機制，才能實(shí)現長(cháng)期可持續發(fā)展。