金蒙新材從相關(guān)行業(yè)渠道了解到：伴隨著(zhù)清潔能源、高鐵以及電動(dòng)汽車(chē)等工業(yè)領(lǐng)域對高溫半導體器件的需求，碳化硅器件得到更廣泛應用。

　　作為替代傳統硅基IGBT的電力電子器件的碳化硅器件產(chǎn)業(yè)，近些年來(lái)發(fā)展迅速，相關(guān)產(chǎn)品和應用不斷涌現。正如行業(yè)內的專(zhuān)家所講，碳化硅器件具備兩大明顯優(yōu)勢：一方面開(kāi)關(guān)頻率很高，另一方面可以在高溫環(huán)境下工作。高開(kāi)關(guān)頻率意味著(zhù)節能和高效，耐高溫特性具有潛力去除或減少對冷卻系統的依賴(lài)。

　　目前，談起高溫半導體器件，許多人會(huì )自然而然提到碳化硅材料。眾所周知，碳化硅的耐高溫性能非常出色，碳化硅器件芯片可承受溫度達400-600℃。雖然碳化硅器件耐高溫出色，但如果其周?chē)尿寗?dòng)器件仍舊采用傳統的硅基器件而不能耐高溫的話(huà)，則依舊離不開(kāi)冷卻系統的支持，這樣碳化硅器件的耐高溫性能就將大打折扣。因此，只有通過(guò)采用相同的耐高溫器件作為碳化硅開(kāi)關(guān)的驅動(dòng)器件，其耐高溫特性才能得以發(fā)揮，并將減少甚至去除對冷卻系統的需要。